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高可靠性制造对铜结构的要求
在PCB制造质量控制过程的讨论中，很大程度上忽视了铜固有的结构。从表面上看，自从线路板和载板首次被发明出以来，铜一直被用作主要导体，那么对铜固有结构的忽视就显得特别奇怪。IPC及其他标准都几乎完全针对 ...查看更多
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PCB百强企业泰和电路牵手盘古信息，IMS助力泰和智能工厂加“数”前行
随着制造业数字化转型的深入推进，建设数字化智能工厂正日渐成为企业数智化战略的必要举措。为提高生产效率、降低生产成本，为客户提供更优质的产品和服务，中国电子电路百强企业——泰和电 ...查看更多
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西门子EDA白皮书下载丨寄生参数提取技术
大多数集成电路 (IC) 设计人员采用先进的工艺技术节点，以利用持续尺寸缩减所实现的性能、密度和功能提升，以及延迟减少和功耗下降等优势。转用鳍式场效应晶体管 (FinFET)、全耗尽型绝缘硅 (FDS ...查看更多
技术文章 | 测量陶瓷热扩散率的新制备方法
测量薄陶瓷热扩散率 为了优化功率模块的热管理，必须精确记录所有组件的热特性。然而，到目前为止，确定极薄且热传导性极强的陶瓷基板的热扩散率一直很容易出错。罗杰斯德国有限公司的 Martina Schm ...查看更多
